고품질 설치는 장치의 안정적이고 장기적인 작동의 핵심입니다. 이 기사에서 나는 생성의 전체 과정을 간략하고 자세하게 설명하려고 노력할 것입니다. 프린트 배선판. LUT 방법은 기존의 모든 방법 중에서 가장 접근하기 쉽고, 많은 사람들이 그 이름을 들어보았을 것이며 많은 사람들이 그것에 익숙합니다. 전자 제품에 열정적인 사람들의 절반 이상이 집에서 인쇄 회로 기판을 만들기 위해 이 특정 기술을 사용하기 때문입니다.

집에서 상당히 고품질의 인쇄 회로 기판을 만드는 데 필요한 것은 레이저 프린터, 다리미(가급적 가정용 및 물론 호일 유리 섬유 조각)뿐입니다. 정확한 치수의 템플릿은 레이저 프린터(즉, 레이저 프린터)로 인쇄해야 하며 가능한 한 가장 어두운 음영을 가진 다음 템플릿을 조심스럽게 잘라냅니다.

동시에 많은 분들이 인화지에 템플릿을 인쇄하라고 조언하지만 저는 개인적으로 인화지를 사용한 적이 없습니다(레이저 프린터도 없고 매번 가까운 인터넷 동아리에 달려야 합니다). 제 경우에는, 일반 A4 용지.

이 작업이 끝나면 보드를 준비해야 합니다. 이를 위해 첫 번째 단계는 유리 섬유를 보드 크기로 자른 다음 호일 표면을 고운 사포로 조심스럽게 닦아 광택을 낸 다음 호일을 헹구는 것입니다. 용매 또는 아세톤으로. 그 후, 우리는 즉시 프로세스를 시작합니다.

다리미를 가열합시다. 처음에는 국내산을 사용하는 것이 좋습니다. 이유는 매우 간단합니다. 브랜드 아이언의 바닥이 매끄럽지 않고 무게가 좋지 않지만 국내산이 필요한 것입니다. 토너가 호일의 측면을 볼 수 있도록 템플릿을 보드에 고르게 놓은 다음 조심스럽게 보드를 다림질하기 시작합니다. 처음 공정을 하시는 분들은 템플레이트를 보드에 상대적으로 고정하여 결국 만곡된 보드가 나오지 않도록 하시길 권합니다.

90 초 동안 다림질해야합니다 (저는 개인적으로 이것을합니다). 그 후에 우리는 다리미를 자르고 보드를 1-2 분 동안 식힌 다음 물이 담긴 용기를 가져와 몇 분 동안 보드를 던집니다. 조심스럽게 종이를 제거합니다.

결과는 토너가 잘 붙지 않거나 완전히 없는 곳에서 거의 완성된 반제품입니다. 일반 매니큐어나 매니큐어로 덮을 수 있습니다. 이렇게하려면 바니시, 이쑤시개를 가져 와서 보드를 마무리하십시오. 매니큐어 또는 바니시가 15-30분 동안 숨을 내쉬도록 합니다(특정 바니시에 따라 다름). 다음으로 마지막 단계인 에칭을 준비해야 합니다. 이에 대해 더 자세히 설명하겠습니다.

템플릿 후 호일 유리 섬유 표면에 적용하면 보드 에칭 프로세스를 시작할 때입니다. 이 단계가 가장 쉽습니다. 누군가는 에칭에 황산구리를 사용하고 다른 사람들은 염화 제2철을 사용합니다. 제 지역에서는 모두 사치이므로 인쇄 회로 기판을 에칭하는 대체 방법을 사용해야 합니다.
먼저 성분에 대해 조금. 우리에게 필요한 것은 티스푼뿐입니다. 식탁용 소금, 구연산(40Gy 2봉지), 과산화수소 - 3% 용액.

이 모든 것을 어디서 얻을 수 있습니까? 식탁용 소금은 주방에서 훔칠 수 있고, 과산화수소는 100mg 병으로 모든 약국에서 판매되며(2병 필요) 구연산은 모든 식료품점에서 구입할 수 있습니다.

다음으로 플라스틱, 유리 또는 에나멜과 같은 적절한 용기를 찾아야합니다. 이 용기에서 모든 구성 요소를 혼합하고 20-50ml의 일반 수돗물을 용액에 첨가합니다. 결국 우리 보드를 솔루션에 던지는 것이 남아 있습니다.

40-60분 후에 보드가 에칭됩니다. 이 솔루션의 단점은 담배 한 갑 크기의 보드 2-3개로 충분하며 실제로는 거의 일회성 솔루션이지만 모든 사람이 사용할 수 있다는 것입니다.

다음으로 남은 모든 것 - 구성 요소를위한 구멍 드릴링, 트랙 주석 도금 (원하는 경우 주석 층은 구리 트랙을 산화로부터 보호합니다) 및 전자 부품의 최종 조립입니다.

LUT 방법을 사용하면 최대 0.3-0.5mm 두께의 상당히 고품질 트랙을 얻을 수 있으므로 거의 산업 품질의 인쇄 회로 기판을 만드는 데 사용할 수 있지만 보드를 만드는 경우 표면 실장과 같이 (한 종류 또는 다른 종류의 디지털 장치를 조립하는 경우) 수많은 작은 핀이 있는 프로세서 및 집적 회로가 관련된 경우 LUT 방법이 가장 최선의 선택, 인쇄 회로 기판을 만드는보다 현대적이고 고품질의 방법이 구출 - 포토 레지스트에옵니다.

그리고 구연산- 라디오 아마추어들에게 특히 인기 있는 레시피. 속도가 빠를 뿐만 아니라 안전한 길미래 장치의 요소를 납땜하기 위해 캔버스를 준비하십시오.

과거에 보드가 어떻게 중독되었습니까?

과거에는 이를 수행하는 데 많은 노력이 필요했습니다. 먼저 회로를 종이에 그린 다음 공작물에 구멍을 만든 다음 트랙을 호일 텍스타일 또는 게티낙스로 옮겼습니다. 페인트 및 바니시 제품. 코팅이 건조된 후, 그것을 찢고, 판을 에칭용 초원이 있는 용기에 담그었다.

가장 어려운 것은 보드를 독살하는 것이 었습니다. 이러한 목적을 위해 초원은 라디오 서클에서 기반으로 사용 되었기 때문에 그러한 도구는 공급이 부족하지 않았지만 집에서는 가장 자주 구리 황산염 인 대안을 찾아야했습니다.

보드 처리에는 또 다른 비밀이 있습니다. 보드가 고르지 않게 에칭되었다는 것입니다. 일부 트랙은 부식되었고 일부는 표면이 에칭되지 않았습니다. 모두 장인의 미숙함이나 반복되는 웅덩이 용액의 사용 때문입니다.

현대 보드 처리 방법

과산화수소로 기판을 에칭하는 것은 새로운 것이 아닙니다. 많은 사람들이 이전에 이 방법에 대해 들어본 적이 있습니다. 이 보드 준비 옵션을 선택하면 염화 제2철 에칭보다 많은 이점을 발견할 수 있습니다. 예를 들어, 처리 품질, 산화제와 결합된 과산화물의 안전성 및 환경 친화성.

집에서 레시피 처리 보드

과산화수소와 구연산으로 보드를 에칭하는 데 필요한 모든 것은 구급 상자와 주방에서 찾거나 쉽게 구입할 수 있습니다. 또 다른 부인할 수 없는 이점이러한 방식으로 보드를 처리하는 것은 솔루션을 만들기 위한 재료의 비용입니다. 여기에 수소 혼합물의 또 다른 장점이 있습니다. 염화 제2철보다 비용이 훨씬 저렴합니다.

구성품 구성

• 3% - 100ml
• 구연산 - 30g.
• 식염 - 5g (반응의 보조 성분으로).
• 물(필요한 경우).

중요한! 이 비율로 준비된 용액은 두께가 35미크론이고 면적이 100제곱미터인 동박을 에칭하기에 충분합니다. 센티미터.

이사회 준비

1. 보드를 그리고 인쇄하십시오.
2. 필요한 크기의 textolite 조각을 잘라냅니다.
3. 토너를 텍스톨라이트에 옮겨 담가두었다가 떼어냅니다.

솔루션을 준비하는 방법?

1. 과산화수소 예열: 병을 씌우십시오 욕조두 물질의 온도가 같아질 때까지 기다립니다.
2. 컵을 가져 가라. 금속이 아닌 모든 것이 가능합니다.
3. 가열된 과산화물을 깨끗하고 건조한 그릇에 붓고 구연산을 붓습니다.
4. 혼합물을 철저히 저어줍니다.
5. 교반하면서 용액에서 촉매 역할을하는 소금을 첨가하십시오.

수수료는 어떻게 청구하나요?

과산화수소와 구연산으로 보드를 더 빨리 에칭하려면 두 개의 용기를 사용할 수 있습니다. 작은 풀밭 그릇을 큰 용기에 넣고 뜨거운 물을 붓기만 하면 됩니다. 이것은 프로세스를 가속화하고 강화할 것입니다.

보드는 다음과 같이 과산화수소 용액으로 에칭됩니다. 보드는 경로가 아래로 당겨지는 쪽과 함께 초원에 배치되어 분해 생성물이 용기 바닥으로 쉽게 가라 앉습니다. 반응이 더 고르게 진행되기 위해서는 용액을 때때로 약간 저어주어야 합니다. 전체 과정은 10분도 채 걸리지 않습니다.

잡초가 끝나면 보드를 중화하고 흐르는 물에 씻어야합니다.

이 보드 처리 방법은 완전히 안전합니다. 이제 직장, 가정, 사무실에서 보드를 만드는 것이 가능하며 안전하지 않은 시약으로 작업할 필요가 전혀 없습니다.

중요한! 용액에 거품이 많이 나면 소금을 너무 많이 부은 것입니다. 과산화물을 더 추가하십시오. 그렇지 않으면 반응이 너무 활성화되어 트랙이 손상될 수 있습니다.

반응 중에 기판을 꺼내어 보면 인쇄 회로 기판이 염화 제2철로 에칭되는 방식과 비교하여 차이점을 알 수 없을 것입니다. 주요 차이점은 빠르게 지나가는 반응과 인간에게 덜 위험한 과정입니다.

보드가 이미 에칭되었음을 이해하는 방법은 무엇입니까?

수소산 매질에서 반응은 다음 공식에 따라 진행됩니다. Cu + H3Cit + H2O2 → H + 2H2O. 과산화수소에서 인쇄 회로 기판의 에칭은 용액에서 반응이 중단된 경우 완료된 것으로 간주될 수 있습니다. 더 이상 쉿 소리나 기포가 발생하지 않습니다.

완성 된 보드는 물로 씻고 씻습니다. 토너나 페인트는 아세톤으로 제거할 수 있습니다. 그 후 보드를 철저히 닦고 탈지합니다.

중요한! 보드를 처리한 후 트랙의 무결성을 확인하십시오. 손상된 회로는 작동하지 않습니다.

보시다시피 집에서 과산화수소로 기판을 에칭하는 것은 가능할 뿐만 아니라 안전합니다. 에칭 조성물의 준비에 필요한 구성 요소를 찾는 것은 어렵지 않으며 프로세스 자체는 15분 이상 걸리지 않습니다. 오늘날 모든 라디오 아마추어는 간단하고 정확한 조언 덕분에 자신이나 다른 사람을 해치지 않고 집에서 실험할 수 있습니다.

가정에서 인쇄 회로 기판을 제조하기 위한 아마추어 무선 기술은 여러 단계로 구성됩니다.

그림 그리기.

산세 솔루션.

에칭.

1. 레이저 프린터로 그림을 그립니다.

인쇄 회로 기판 도면 준비.

수동으로 레코더의 종이에 1 : 1의 비율로 인쇄 회로 기판을 그리는 것이 가장 편리합니다 (마이크로 회로의 "단계"에서 측면이 2.5mm 인 셀이 있음). 없음이면 2 배 감소로 "상자에"학교 용지를 "광산화"할 수 있습니다. 가장 극단적 인 경우 일반 그래프 용지를 사용할 수 있습니다. 납땜측의 궤적은 실선으로, 부품측의 궤적(양면 장착의 경우)은 점선으로 그립니다. 배치할 요소는 미러링되어야 합니다. 요소의 다리 중앙에는 솔더 패드를 그리는 데 필요한 점으로 표시되어 있습니다. 후속 작업의 경우 요소의 장착 패드를 선택하는 크기가 매우 중요합니다(보드를 "라이브"로 그릴 때 패드 사이의 트랙이 통과하지 않거나 납땜 후 요소가 패드). 트랙의 너비는 약 1.5mm의 유리 드로잉 펜을 사용할 때 보드를 그리는 방법에 따라 선택해야 합니다. 도면이 준비되면 뒷면이 사용자를 향하게 하여 도면을 빛나는 표면(예: 창 유리)에 부착하고 점선에 동그라미를 쳐야 합니다. 따라서 부품 설치 측면에서 도면을 얻습니다. 다음으로 한 장의 종이 그림을 잘라야하지만 각면의 패스너에 대한 "날개"(약 15mm)를 고려해야합니다.

유리 섬유 및 드릴링 준비.

그림의 크기에 맞게 유리 섬유 조각을 자릅니다. 파일로 버를 제거하십시오. 그림을 보드에 겹쳐 놓고 종이의 가장자리를 접은 다음 테이프 또는 (바람직하게는) 전기 테이프로 뒷면에 고정합니다. 다음 단계는 드릴링 프로세스입니다. 네, 도면에 따라 펀칭 없이 맞습니다. 중요한 조건드릴이 리드하지 않도록 "신선함"입니다. 그러나 특정 드릴에서 기대할 수 있는 것은 유리 섬유 조각에 테스트 구멍을 뚫는 것으로 이해할 수 있습니다. 최고의 솔루션이 문제 - 적절한 존재 드릴링 머신집에서 만든 것이라 할지라도. "드릴이있는 모터"를 사용하는 경우 일반적으로 미래의 구멍을 "펀칭"하는 것이 좋습니다. 장착 구멍을 포함한 모든 구멍은 하나의(가장 작은) 지름으로 뚫립니다. 다음으로 드릴링되지 않은 구멍이 확실히 있으므로 드릴링에 "간격"이 있는지 확인해야 합니다. 송곳. 그 후, 유리 섬유에서 보드의 그림을 매우 조심스럽게 제거합니다 (위험은 드릴링으로 인한 버입니다). 다음으로 고정 및 기타 더 큰 직경의 구멍이 뚫립니다.

작업이 수행 된 후 보드 표면은 고운 사포로 청소됩니다. 이 프로세스는 드릴링에서 버를 제거하고 페인트 패턴이 표면에 더 잘 접착되도록 하는 데 필요합니다. 기름때가 남지 않도록 가능하면 청소한 표면을 손가락으로 만지지 마십시오. 스트리핑 후 알코올로 보드를 탈지해야합니다 (극단적인 경우 아세톤으로, 그러나 흰색 가루 얼룩이 남아 있지 않은지 확인하십시오). 그 후에는 손가락으로만 끝면을 만질 수 있습니다.

그림 그리기.

물론 우리는 사용된 페인트와 우리 서클에서 트랙을 적용하는 기술에 대해 많이 논쟁했지만 아래에 설명된 것으로 결정했습니다. 드로잉은 로진 분말이 용해된 니트로 페인트로 수행됩니다(수정을 위해 건조 후 가소성을 제공하고 뜨거운 용액으로 에칭하는 경우 페인트가 "뒤쳐지는" 것을 허용하지 않음). 그리기는 유리 그리기 펜(요즘에는 찾기가 매우 어렵습니다)으로 합니다. 또한, 자일렌으로 원하는 조건으로 용해된 아스팔트 역청 바니시를 도료로 사용할 수 있습니다. 병은 매우 오래 지속됩니다. 물론 적절한 훈련을 통해 서랍을 직접 만드는 것이 가능합니다. 이렇게하려면 벽이 얇은 유리 튜브를 가져 와서 화염에 뻗을 수 있습니다 (위 가스 난로) 중간에 끊습니다. 그런 다음 고운 사포로 부러진 팁을 "마무리"하십시오. 다음으로 같은 불로 가열하고 팁을 구부려 원하는 각도. 어려운!? 실제로는 5분도 채 걸리지 않습니다. 그림을 그리기 위해 일회용 주사기를 사용할 수도 있습니다. 바니시를 일회용 주사기(1-2ml)에 넣고 가는 바늘을 놓습니다. 설치하기 전에 가장자리가 균일하도록 바늘을 파일로 처리해야 합니다(날카로운 끝 제거). 피스톤 측면에서 다른 바늘을 삽입하여 주사기에 공기를 전달할 수 있습니다.

인쇄 배선 트랙 그리기를 시작하기 전에 납땜 요소용 장착 패드를 그려야 합니다. 유리 드로잉 펜을 사용하거나 직경이 약 3mm인 각 구멍 주위에 날카롭게 날카로운 성냥을 사용하여 적용합니다. 다음으로 건조시켜야 합니다. 그 후에 나침반으로 잘라야합니다. 원하는 직경(나는 나사산 거리 잠금 장치가있는 작은 측정 나침반을 사용합니다 (전문 제도자가이 표현을 용서할 수 있기를 바랍니다. 나는 그 실명을 결코 알지 못함), 바늘 중 하나가 플랫 커터로 바뀝니다). 다음으로 손질 된 초과분은 송곳이나 메스로 청소합니다. 사실, 나는 이러한 절차를 위해 재활용 학교 요리를 사용합니다. 결과적으로 인쇄 회로 기판의 이전에 그려진 도면에 따라 트랙으로만 연결할 수 있는 동일한 직경의 매끄러운 원형 영역이 얻어집니다. 또한 건조 후 두 번째면이 그려집니다. 그 후, 트랙과 오류는 메스로 수정됩니다. 또한 트랙의 가장자리를 정렬하려면 먼저 눈금자(바람직하게는 금속)를 따라 가장자리를 자른 다음 긁어서 초과분을 제거해야 합니다. 트랙을 즉시 청소하면 페인트의 과도한 건조 정도에 따라 원래의 것보다 "칩"이 더 나빠질 수 있습니다. 칠판의 패턴이 그림의 패턴과 일치하는지 확인하십시오.

에칭액 생산.

존재하다 다양한 제형에칭, 인쇄 회로 기판 제조의 호일 재료.

레시피 번호 1.

강제(4-6분 이내) 에칭의 경우 다음 조성(질량 부분)을 사용할 수 있습니다. 밀도가 1.19g/cm3인 38% 염산, 30% 과산화수소-과가수소. 과산화수소의 농도가 16-18%인 경우 20질량부의 산에 대해 40부의 과산화물과 동일한 양의 물을 취합니다. 먼저 과산화물을 물과 혼합한 다음 산을 첨가합니다. 인쇄된 도체와 패드는 내산성 페인트(예: NTs-11 니트로 에나멜)로 보호해야 합니다.

레시피 번호 2.

유리에 차가운 물과산화수소 4~6정을 녹이고 진한 황산 15~25ml를 조심스럽게 가한다. 호일 재료에 인쇄 회로 기판 패턴을 적용하려면 BF-2 접착제를 사용할 수 있습니다. 이 용액의 에칭 시간은 약 1시간입니다.

레시피 번호 3.

뜨거운 물(약 80℃) 500ml에 식염 4테이블스푼을 황산구리 2테이블스푼에 녹여 분말로 만든다. 용액은 짙은 녹색이 됩니다. 냉각 후 즉시 사용 가능 내열성 페인트, 위 참조, 선택 사항). 용액은 200cm 3 의 호일을 제거하기에 충분합니다. 에칭 시간은 약 8시간이며, 충분히 내열성이 있는 도료나 바니시로 인쇄회로기판 패턴을 만들면 용액의 온도를 약 50℃까지 올릴 수 있으며 그 후에 에칭 강도가 증가한다.

레시피 번호 4.

1리터에 크롬산 무수물 350g을 녹입니다. 뜨거운 물(60-70 °C), 다음 일반 소금 50g을 추가합니다 *. 용액이 식은 후 산세를 시작하십시오. 에칭 시간 20-60분. 진한 황산 50g을 용액에 첨가하면 에칭이 더 강해질 것입니다.

레시피 번호 5.

미지근한 물 200ml에 염화제2철 분말 150g을 녹인다.

염화 제2철의 제조.

완성 된 형태 (분말)에 염화 제2철이 없으면 직접 요리 할 수 ​​​​있습니다. 이렇게 하려면 9% 염산과 미세한 철가루가 있어야 합니다. 25부피의 산의 경우 철가루 1부가 사용됩니다. 톱밥을 산으로 열린 용기에 붓고 며칠 동안 방치합니다. 반응이 끝나면 용액의 색이 연한 녹색이되고 5-6 일 후에 색이 황갈색으로 변합니다. 염화 제 2 철 용액을 사용할 준비가 된 것입니다. 염화 제2철의 준비를 위해 분말 철 미니움을 사용할 수 있습니다. 동시에 진한 염산 1부피에 1.5~2부의 적연이 필요하다. 성분이 섞여있다. 유리 제품작은 부분에 빨간색 납을 추가합니다. 종료 후 화학 반응침전물과 염화 제2철 용액이 바닥으로 떨어집니다. 사용할 준비가

보드의 에칭 및 가공.

에칭은 플라스틱(포토 큐벳) 또는 도자기(접시) 접시에서 수행해야 합니다. 판이 작으면 접시에 담는 것이 편리하다. 보드가 바닥에 완전히 놓이지 않고 플레이트 벽의 모서리에 놓이도록 깊은 플레이트가 선택됩니다. 그런 다음 보드와 바닥 사이에 솔루션으로 채워진 공간이 있습니다. 에칭하는 동안 보드를 뒤집어야 하고 용액을 저어야 합니다. 보드를 빠르게 피클해야 하는 경우 용액을 50-70도까지 가열하십시오. 보드가 큰 경우 양쪽에서 5-10mm 돌출되도록 장착 구멍(모서리)에 성냥을 삽입합니다. 구리선을 삽입할 수 있지만 구리로 용액이 더 많이 포화됩니다. 사진 큐벳에 에칭하고 보드를 저어 뒤집습니다. 염화 제2철 용액으로 작업할 때는 주의를 기울여야 합니다. 해결책은 옷과 물건을 씻어내는 것이 거의 불가능합니다. 피부에 닿았을 경우 식염수로 씻으시오. 도자기 접시는 용액에서 쉽게 씻을 수 있으며 향후 의도된 목적으로 사용할 수 있습니다. 에칭 후 용액을 플라스틱 병, 여전히 필요합니다. 찬물에 판을 씻다 흐르는 물. 흐르는 물 아래에서 안전 칼날로 바니시를 제거합니다(긁어내십시오). 말린 보드는 불필요한 연결과 흐릿한 바니시에서 메스로 청소해야합니다. 경로가 서로 가까우면 메스를 사용하여 루멘을 확장할 수 있습니다. 그 후, 보드는 고운 사포로 다시 처리됩니다.

보드 주석.

이 절차의 유용성에 대해 쓸 수 없습니다. 그렇지 않으면 이전 단계에서 멈출 수 있습니다. 다음으로, 보드 표면은 액체 로진 플럭스가 있는 브러시로 덮여 있습니다. 주석 도금은 와이어로 청소한 주석 도금 스크린 브레이드로 수행됩니다( 흰색). 이전에는 브레이드에 로진과 소량의 땜납이 함침되었습니다(물론 로제 합금을 사용할 수도 있지만 이것은 이미 이국적입니다). 다음으로 브레이드를 납땜 인두로 트랙 표면에 대고 천천히 고르게 (실험적으로 선택) 트랙의 길이를 따라 수행합니다. 모든 조건이 올바르게 충족되면 결과적으로 부드러운 흰색 주석 트랙을 얻을 수 있습니다. 모든면의 모든 트랙이 처리되면 보드가 알코올로 플러시됩니다. 아세톤을 사용한 땜납은 시간이 지남에 따라 전도성 층을 생성하기 때문에 아세톤으로 세척하는 것은 바람직하지 않습니다. 화합물~처럼 흰색 플라크플랫폼과 경로의 가장자리를 따라 그리고 충분한 장착 밀도로 인해 불필요한 갈바닉 연결의 위험이 있습니다. 세척 후 r / 구성 요소 설치를 위한 구멍의 드릴링(청소)이 수행됩니다.

보드를 설치할 준비가 되었습니다.

레이저 프린터를 이용한 인쇄회로기판.

라디오 아마추어들 사이에서 점점 인기를 얻고 있는 것은 레이저 프린터의 인쇄물에서 패턴을 전송하여 단일 인쇄 회로 기판을 제조하는 방법입니다. 얇은 코팅 용지에 인쇄하는 것이 가장 좋습니다. 더미가 적고 "Stereo & Video"매거진의 시트와 팩스 용 "접착제"및 감열지에서 좋은 결과를 얻습니다 (선택 측면). 레이저 프린터에서 최대 토너 공급 모드를 켜고("이코노미" 모드가 켜져 있는 경우 끄기, 대비를 최대로 설정 등), 또한 용지 말림이 최소화된 경로를 사용합니다(이 옵션 사용 가능 이전 HP LJ 2 모델, LJ4 등). 보드 그림은 "미러링"되어야 하며, 이 옵션은 Corel Draw, Corel Photo Paint와 같은 많은 그래픽 프로그램의 인쇄 메뉴에서 사용할 수 있으며 "미러링"할 수 없는 프로그램에서 인쇄하는 경우 출력을 다음과 같은 Postscript 프린터에 적용해야 합니다. 미러링 옵션이 있습니다. 레이저 프린터로 출력하는 대신 복사를 사용할 수 있지만 최대 대비 모드와 팩스의 감열지에서도 사용할 수 있습니다. 2층 인쇄 회로 기판의 제조에서 용지의 열 수축을 줄이기 위해 이미지를 인쇄하기 전에 비어 있는 프린터를 통해 용지를 "실행"하는 것이 좋습니다(그림을 인쇄하지 않음). 또한 용지의 다른 열 수축으로 인한 강한 오정렬을 피하기 위해 양면이 동일한 시트에 있어야 합니다. 탈지된 보드는 토너 다운으로 얻은 각인 위에서 평평한 표면에 구리와 함께 눕습니다. 이 "샌드위치"는 다리미로 종이의 측면에서 눌러지고 (20-30 초 동안) 크레페 드 신 (여성에게 물어보십시오) 다림질 온도로 가열됩니다. 다리미는 레이저 프린터로 만든 이미지를 즉시 녹여서는 안 됩니다. 즉, 이 온도의 토너는 액체가 아닌 고체에서 점성이 되어야 합니다. 보드가 냉각되면 보드를 아래로 내려야 합니다. 따뜻한 물몇 분 동안 그대로 두십시오. 종이가 처지면서(보일 것입니다) 모든 것이 쉽게 찢어지고 나머지는 손가락으로 감겨집니다. 물 대신 황산으로 종이를 제거할 수 있습니다. 트랙에 윤활유를 바르면 철을 부주의하게 제거하거나 차가운 추를 얹은 것입니다. 트랙이 어딘가에 없으면 다리미가 너무 차갑습니다. 트랙이 넓어지면 다리미가 너무 뜨겁거나 보드가 너무 오랫동안 가열된 것입니다. 보드가 양면 인 경우 먼저 양면의 종이 인쇄물이 틈을 통해 결합되고 두 개의 기술 구멍이 반대쪽 자유 위치에 바늘로 뚫린 다음 보드의 첫 번째면이 평소와 같이 "다림질"됩니다. 얇은 드릴로 기술 구멍을 통해 뚫고 틈을 따라 다른 쪽에서 다른 쪽의 종이 인쇄물과 정렬됩니다. 염화 제2철(약간의 열을 빠르게 하기 위해)로 독살하고 수황철광으로 뒤죽박죽을 할 수 있습니다. 이 모든 것은 getinak에서도 사용되었으며 트랙의 박리가 없으며 최대 0.8mm 너비의 트랙이 일반적으로 수행되며 일부 경험은 최대 0.5mm입니다. 에칭이 끝나면 아세톤, 매니큐어 리무버 또는 Flux Off 스프레이로 토너를 제거합니다. 평소처럼 뚫고 자르고 등등...

레이저 프린터를 사용하여 지불 주문에 패턴을 적용하는 또 다른 방법입니다.

레이저 프린터와 다리미를 사용하여 p/p를 만드는 것은 다소 지루한 과정이지만 약간의 연습으로 꽤 좋은 결과를 얻을 수 있습니다.

1 . 팩스 용지 한 장(광택 면이 위로 향하게)을 일반 용지에 부드럽게 붙입니다(팩스 강도 부족을 보완하기 위해). 무엇 때문에? 수축을 위해 프린터/레이저 오븐을 통해 용지를 미리 구동해야 합니다. 덕트를 조용히 당기려면 감열지를 민감한 쪽의 다리미로 간단히 다림질하면 충분합니다.
2 . 종이 - 접착식 또는 팩스용 감열지, 확실히 감열지를 준비하고 - 먼저 뜨거운 다리미로 시트를 평평한 상태로 다림질(암갈색, 청회색으로 변함)하고 접습니다. 나중에 사용할 수 있도록 이 형식으로. 보드를 출력하기 전에 프린터를 통해 시트를 실행하십시오(예: 빈 페이지 인쇄). 최소 크기시트 - HP 5/6L의 경우 ~6*12 cm.
3 . 인쇄 - 최대 지방 함량에서 미러링됩니다. 인쇄하고 공란으로 옮기는 것은 최대 일주일 간격을 가질 수 있지만 다시 시도하지 않았습니다(이것은 집에 레이저가 없는 사람들을 위한 것입니다).
4 . 각면에 3-5mm의 여백을두고 공작물을 가져갑니다. 호일 - 제로로 가볍게 모래를 닦고 닦으십시오. 변성알코올의 백색 침전물 등 유해한 침전물이 없어야 한다. 나는 이소프로필 알코올 또는 가스 "galosh"(일명 "라이터용")를 사용합니다.
5 . 철 - 정상적이고 매끄러운 표면. 미리 워밍업. 온도 - 왁싱의 경우 더 신중하게 선택해야 합니다("isk.silk"에 대한 디스플레이 측정기가 있음). 그렇지 않으면 함침이 전송되기 시작합니다. 감열지의 경우 - 더 높을 수 있습니다.
6 . 먼지와 사소한 일 - 호일이나 종이에 있어서는 안됩니다.
7 . 샌드위치 만들기 - 두꺼운 합판에 (3 밀리미터 종이가 있음에도 불구하고) 두꺼운 판지, 보드 블랭크, 먼지 제거, 그림, 감열지 (얇음) - 적당히 두꺼운 종이 조각, 뜨거운 철.
8 . 당신은 ~ 5..10 kg / sq. dm의 힘으로 눌러 다리미로 기어 다니기 시작합니다. 그것을 잡기 위해 2분 동안 크롤링하십시오.
9 . 다리미를 아주 약간 기울이면 몇 분 동안 개별 트랙을 굴릴 수 있습니다. 트랙을 부수지 않고 동시에 용접하는 것이 여기에서 매우 중요합니다. 때때로 나머지 부분이 식지 않도록 다리미를 전체 비행기로 내려야합니다. 감열지는 용접 부분과 불량 부분의 차이를 명확하게 보여줍니다.
10 . 글쎄, 당신은 양심을 비우고 다리미를 제거하기 위해 1 분 더 다림질합니다. 샌드위치가 식고 트랙 사이에서 종이 조각이 부풀어 오릅니다. 우리는 냉각을 기다리지 않고 보드가 끓는 물 바로 아래에 있습니다.
11 . 이제 보드 - 물줄기와 젖은 발포 고무 조각 아래에서 종이를 지우기 시작합니다. 큰 조각이나 마른 호일에서 떼어낼 수 없습니다. 발포 고무에서 종이 덩어리를 더 자주 제거해야합니다. 우리는 모서리에서 종이를 가져 와서 찢습니다. 그런 다음 손가락 / 헝겊 / 발포 고무로 잔여 물을 제거합니다.
12 . 새 스펀지로 더미를 지우고(가능한 한 멀리) 돋보기 아래 젖은 그림을 봅니다. 결함이 많거나 불편한 위치에 있는 경우 - 매개변수의 변형이 있는 항목 1을 참조하십시오.
13 . 넓은 접착 테이프 스트립으로 뒷면을 밀봉하면 독살됩니다. 끓는 FeCl3에서도 가능

레이저 프린터를 사용하여 지불 주문서에 그림을 그리는 방법

나는 모든 것을 훨씬 쉽게 만듭니다.
나는 비어 있고 간단한 소비에트 지우개를 가져갑니다. 나는 지우개로 전체 보드를 조심스럽게 닦습니다. 모든 산화를 제거하십시오. 만일을 대비하여 휘발유로 닦을 수 있습니다(하지만 저는 이렇게 하지 않습니다. 물티슈로 충분합니다). 그런 다음 팩스에서 감열지를 가져와 다리미로 다립니다. 회색 - 보라색으로 변합니다. 나는 이 종이를 프린터에 삽입하고(나는 HP 6L을 가지고 있고 나는 강성을 위해 종이 조각을 붙이지 않았다. 나는 아직 그것을 씹지 않았다) 그리고 보드 패턴을 미러링한다. 나는 p / p에 종이를 놓고 다리미로 기어 다니기 시작합니다. 내 파워는 최대 파워의 3/4입니다. 3~4분 쳐다봅니다. 그런 다음 따뜻한 물에 공란을 던지고 종이가 축 늘어질 때까지 5분 정도 기다립니다. 그런 다음 스폰지 또는 손가락으로 종이를 보드에서 굴립니다. 종이의 가장자리를 잡고 뜯지 마십시오. 종이와 함께 자국이 떨어질 수 있습니다! 그냥 보드에서 롤. 다음 - 코어, 드릴, 절단 및 에칭. 그리고 결제가 준비되었습니다.

인쇄 회로 기판(영어 인쇄 회로 기판, PCB 또는 인쇄 배선 기판, PWB) - 전기 전도성 회로가 형성되는 표면 및/또는 체적에 유전체 플레이트 전자 회로. 인쇄 회로 기판은 다양한 전자 부품의 전기적 및 기계적 연결을 위해 설계되었습니다. 인쇄 회로 기판의 전자 부품은 일반적으로 납땜을 통해 리드와 함께 전도성 패턴의 요소에 연결됩니다.

같지 않은 표면 장착, 인쇄 회로 기판에서 전기 전도성 패턴은 호일로 만들어지며 전체적으로 단단한 절연 베이스에 위치합니다. 인쇄 회로 기판에는 핀 또는 평면 구성 요소를 장착하기 위한 장착 구멍과 패드가 있습니다. 또한 인쇄 회로 기판에는 다음을 위한 비아가 있습니다. 전기적 연결보드의 다른 레이어에 위치한 호일 섹션. 외부에서 보드는 일반적으로 표시됩니다. 보호 덮개("땜납 마스크") 및 마킹(설계 문서에 따른 보조 그림 및 텍스트).

전기 전도성 패턴이 있는 레이어의 수에 따라 인쇄 회로 기판은 다음과 같이 나뉩니다.

단면(SPP): 유전체 시트의 한 면에 접착된 호일 레이어가 한 개뿐입니다.

양면(DPP): 두 층의 호일.

다층(MPP): 보드의 양면뿐만 아니라 내부 레이어유전체. 다층 인쇄 회로 기판은 여러 개의 단면 또는 양면 기판을 함께 접착하여 얻습니다.

설계된 장치의 복잡성과 실장 밀도가 증가함에 따라 기판의 레이어 수가 증가합니다.

인쇄 회로 기판의 기본은 유전체이며 가장 일반적으로 사용되는 재료는 유리 섬유, 게티낙입니다. 또한 유전체(예: 양극 산화 알루미늄)로 코팅된 금속 베이스는 인쇄 회로 기판의 기초 역할을 할 수 있으며 유전체 위에 구리 호일 트랙이 적용됩니다. 이러한 인쇄 회로 기판은 전자 부품에서 효율적인 열 제거를 위해 전력 전자 장치에 사용됩니다. 이 경우 보드의 금속베이스가 라디에이터에 부착됩니다. 마이크로파 범위 및 최대 260 ° C의 온도에서 작동하는 인쇄 회로 기판의 재료로 유리 섬유 (예 : FAF-4D) 및 세라믹으로 강화 된 불소 수지가 사용됩니다. 유연한 보드는 Kapton과 같은 폴리이미드 재료로 만들어집니다.

보드 제조에 어떤 재료를 사용할 것입니까?

가장 일반적인 사용 가능한 재료보드 제조용 - 이것은 Getinaks 및 Steklotekstolit입니다. 베이클라이트 바니시가 함침된 Getinax 종이, 에폭시가 포함된 유리섬유 텍스타일라이트. 우리는 반드시 유리 섬유를 사용할 것입니다!

포일 유리 섬유는 에폭시 수지 기반 바인더가 함침되고 양면에 35 미크론 두께의 구리 전해 갈바닉 호일로 라이닝 된 유리 직물을 기반으로 만들어진 시트입니다. 궁극적으로 허용 온도-60ºС에서 +105ºС까지. 그것은 매우 높은 기계적 및 전기적 절연 특성을 가지며 잘 어울립니다. 가공절단, 드릴링, 스탬핑.

유리 섬유는 주로 두께 1.5mm의 단면 또는 양면과 두께 35μm 또는 18μm의 동박에 사용됩니다. 우리는 0.8mm 두께의 단면 유리 섬유와 35μm 두께의 포일을 사용할 것입니다(이유는 나중에 자세히 설명함).

집에서 인쇄 회로 기판을 만드는 방법

보드는 화학적 및 기계적으로 제조할 수 있습니다.

화학적 방법을 사용하면 보드에 트랙(그림)이 있어야 하는 곳에서 보호 조성물(래커, 토너, 페인트 등)이 호일에 도포됩니다. 다음으로, 보드는 구리 호일을 "부식"하지만 보호 구성에 영향을 미치지 않는 특수 용액(염화제이철, 과산화수소 등)에 담근다. 결과적으로 구리는 보호 조성물 아래에 남습니다. 보호 조성물은 이후 용매로 제거되고 완성된 보드는 남습니다.

~에 기계적 방법메스가 사용된다 손으로 만든) 또는 제 분기. 특수 커터는 호일에 홈을 만들어 결국 호일이 있는 섬을 남깁니다. 필요한 패턴입니다.

밀링 머신은 상당히 비싸고 커터 자체는 비싸고 자원이 적습니다. 따라서 우리는 이 방법을 사용하지 않을 것입니다.

가장 단순한 화학적 방법- 수동. 리소그래프 바니시를 사용하여 보드에 트랙을 그린 다음 용액으로 에칭합니다. 이 방법은 매우 얇은 트레이스로 복잡한 보드를 만드는 것을 허용하지 않습니다. 따라서 이것은 우리의 경우도 아닙니다.

보드를 만드는 다음 방법은 포토레지스트를 사용하는 것입니다. 이것은 매우 일반적인 기술(보드는 공장에서 이 방법으로 제조됨)이며 가정에서 자주 사용됩니다. 인터넷에 이 기술을 사용하여 보드를 제조하는 많은 기사와 방법이 있습니다. 매우 훌륭하고 반복 가능한 결과를 제공합니다. 그러나 이것은 또한 우리의 선택이 아닙니다. 주된 이유는 꽤 고가의 재료(시간이 지남에 따라 저하되는 포토레지스트) 및 추가 도구(UV 라이트 램프, 라미네이터). 물론 집에서 보드를 대량 생산하는 경우 포토레지스트는 경쟁에서 제외됩니다. 마스터하는 것이 좋습니다. 포토레지스트의 장비와 기술로 실크스크린 인쇄와 회로기판에 보호마스크를 생산할 수 있다는 점도 주목할 만하다.

레이저 프린터의 출현으로 라디오 아마추어는 회로 기판 제조에 적극적으로 사용하기 시작했습니다. 아시다시피 레이저 프린터는 "토너"를 사용하여 인쇄합니다. 이것은 온도에서 소결되고 종이에 달라 붙는 특수 분말입니다. 결과적으로 패턴이 생깁니다. 토너는 다양한 화학, 이를 통해 구리 표면의 보호 코팅으로 사용할 수 있습니다.

그래서 우리의 방법은 종이의 토너를 동박의 표면으로 옮기고 특수한 용액으로 판을 에칭하여 패턴을 얻는 것입니다.

사용하기 쉽기 때문에 이 방법은 아마추어 라디오에서 매우 널리 보급되었습니다. Yandex 또는 Google에 토너를 종이에서 보드로 옮기는 방법을 입력하면 "LUT"-레이저 다림질 기술과 같은 용어를 즉시 찾을 수 있습니다. 이 기술을 사용하는 보드는 다음과 같이 만들어집니다. 트랙 패턴을 미러 버전으로 인쇄하고, 구리 패턴으로 보드에 종이를 적용하고, 이 종이 위에 다림질하고, 토너가 부드러워지고 보드에 달라붙습니다. 종이를 물에 더 담그면 보드가 준비됩니다.

이 기술을 사용하여 보드를 만드는 방법에 대한 "백만"의 기사가 인터넷에 있습니다. 그러나 이 기술은 직접 손이 필요하고 매우 오랜 시간 부착해야 하는 많은 단점이 있습니다. 즉, 느껴야 합니다. 지불은 처음에 나오지 않고 두 번마다 얻습니다. 매우 좋은 결과를 얻을 수 있도록 라미네이터를 사용하는 많은 개선 사항이 있습니다(변경 포함 - 일반적인 온도에서는 온도가 충분하지 않음). 특수 열 프레스를 만드는 방법도 있지만 이 모든 것이 다시 필요합니다. 특수 장비. LUT 기술의 주요 단점:

과열 - 트랙이 퍼짐 - 더 넓어짐

과열 - 종이에 흔적이 남음

종이는 보드에 "익혀서" 젖어 있어도 버리기가 어렵습니다. 결과적으로 토너가 손상될 수 있습니다. 어떤 종이를 선택해야 하는지에 대한 정보는 인터넷에 많이 있습니다.

다공성 토너 - 종이를 제거한 후 토너에 미세 기공이 남아 있습니다.

결과의 반복성 - 오늘은 우수, 내일은 나쁨, 그다음은 좋음 - 안정적인 결과를 얻는 것은 매우 어렵습니다. 엄격하게 일정한 토너 예열 온도가 필요하고 안정적인 보드 압력이 필요합니다.

그건 그렇고,이 방법은 보드를 만드는 데 효과가 없었습니다. 잡지와 코팅지에 모두 하려고 했습니다. 결과적으로 그는 보드를 망쳤습니다. 과열로 인해 구리가 부풀어 오릅니다.

어떤 이유로 인터넷에는 다른 토너 전송 방법, 즉 저온 화학 물질 전송 방법에 대한 정보가 거의 없습니다. 토너는 알코올에 녹지 않고 아세톤에 녹는다는 사실에 근거합니다. 결과적으로 토너를 부드럽게 만드는 아세톤과 알코올의 혼합물을 선택하면 종이에서 보드에 "다시 붙여 넣을" 수 있습니다. 나는 이 방법이 정말 마음에 들었고 즉시 성과를 거두었습니다. 첫 번째 보드가 준비되었습니다. 그러나 나중에 밝혀진 바와 같이 100% 결과를 줄 수 있는 자세한 정보는 어디에서도 찾을 수 없었습니다. 어린아이도 결제할 수 있는 방법이 필요합니다. 그러나 두 번째로 결제가 되지 않았고, 다시 필요한 재료를 고르는 데 오랜 시간이 걸렸다.

결과적으로 오랜 시간이 지난 후 일련의 작업이 개발되었으며 100%는 아니더라도 95%의 좋은 결과를 제공하는 모든 구성 요소가 선택되었습니다. 그리고 가장 중요한 것은 절차가 너무 간단하여 아이가 스스로 완전히 지불할 수 있다는 것입니다. 이것이 우리가 사용할 방법입니다. (물론 더 이상적으로 개선될 수 있습니다. 더 잘 작동하면 작성하십시오). 이 방법의 장점:

모든 시약은 저렴하고 사용 가능하며 안전합니다.

추가 도구가 필요하지 않음(다리미, 램프, 라미네이터 - 아무것도 아니지만 - 팬이 필요함)

보드를 망치는 방법은 없습니다 - 보드가 전혀 가열되지 않습니다

용지가 저절로 이동합니다 - 토너가 전사된 결과를 볼 수 있습니다 - 전사가 나오지 않은 곳

토너에 모공이 없습니다 (종이로 밀봉되어 있음) - 따라서 매염제가 없습니다.

1-2-3-4-5를 수행하고 항상 동일한 결과를 얻음 - 거의 100% 반복성

시작하기 전에 어떤 보드가 필요한지, 집에서 이 방법으로 무엇을 할 수 있는지 알아보겠습니다.

제조 보드에 대한 기본 요구 사항

우리는 최신 센서와 마이크로 회로를 사용하여 마이크로 컨트롤러에서 장치를 만들 것입니다. 마이크로 회로는 점점 더 작아지고 있습니다. 따라서 다음 요구 사항을 충족해야 합니다.

보드는 양면이어야합니다 (일반적으로 단면 보드를 분리하는 것은 매우 어렵고 집에서 4 층 보드를 만드는 것은 매우 어렵습니다. 마이크로 컨트롤러는 간섭으로부터 보호하기 위해 접지 층이 필요합니다)

트랙의 두께는 0.2mm여야 합니다. 이 크기면 충분합니다. 0.1mm가 더 좋습니다. 그러나 산세, 납땜 중 트랙 이탈 가능성이 있습니다.

트랙 사이의 간격 - 0.2mm - 이것은 거의 모든 회로에 충분합니다. 간격을 0.1mm로 줄이는 것은 트랙 병합 및 단락에 대한 보드 모니터링의 어려움으로 가득 차 있습니다.

우리는 보호 마스크를 사용하지 않고 실크 스크리닝도 수행합니다. 이는 생산을 복잡하게 만들며, 보드를 직접 만드는 경우에는 필요하지 않습니다. 다시 말하지만, 인터넷에는이 주제에 대한 많은 정보가 있으며 원하는 경우 "마라펫"을 직접 만들 수 있습니다.

우리는 보드를 만지작거리지 않을 것입니다. 이것은 또한 필요하지 않습니다(100년 동안 장치를 만들지 않는 한). 보호를 위해 바니시를 사용합니다. 우리의 주요 목표는 집에서 장치용 보드를 빠르고 효율적이며 저렴하게 만드는 것입니다.

완성된 보드의 모습입니다. 우리의 방법으로 만든 - 트랙 0.25 및 0.3, 거리 0.2

2개의 단면에서 양면 보드를 만드는 방법

양면 기판을 만들 때의 문제 중 하나는 비아가 정렬되도록 측면을 정렬하는 것입니다. 일반적으로 "샌드위치"가 만들어집니다. 한 장의 용지에 2개의 면이 한 번에 인쇄됩니다. 시트가 반으로 구부러지고 측면이 특수 표시의 도움으로 정확하게 정렬됩니다. 내부에는 양면 텍스라이트가 삽입되어 있습니다. LUT 방법을 사용하면 이러한 샌드위치를 ​​다림질하여 양면 보드를 얻을 수 있습니다.

그러나 냉전사 토너 방식에서는 전사 자체가 액체의 도움으로 수행됩니다. 따라서 한면을 다른면과 동시에 적시는 과정을 구성하는 것은 매우 어렵습니다. 물론 이것도 가능하지만, 특수 장치- 미니 프레스(바이스). 토너 전사액을 흡수하는 두꺼운 종이가 사용됩니다. 시트가 젖어 액체가 떨어지지 않고 시트가 모양을 유지합니다. 그런 다음 "샌드위치"가 만들어집니다. 젖은 시트, 과도한 액체를 흡수하는 화장지 한 장, 패턴이 있는 시트, 양면 보드, 패턴이 있는 시트, 화장지 한 장, 다시 젖음 시트. 이 모든 것이 바이스에 수직으로 고정됩니다. 그러나 우리는 이것을 하지 않을 것이며 더 쉽게 할 것입니다.

아주 좋은 아이디어가 보드 제조 포럼을 통해 미끄러졌습니다. 양면 보드를 만드는 것이 얼마나 문제인지, 우리는 칼을 들고 텍스톨라이트를 반으로 자릅니다. 유리 섬유는 퍼프 소재이므로 특정 기술로이 작업을 수행하는 것은 어렵지 않습니다.

결과적으로 두께가 1.5mm 인 하나의 양면 보드에서 두 개의 단면 반쪽을 얻습니다.

다음으로 우리는 두 개의 보드를 만들고 드릴만 하면 됩니다. 완벽하게 정렬됩니다. 텍스톨라이트를 고르게 절단하는 것이 항상 가능한 것은 아니었고, 결과적으로 두께 0.8mm의 얇은 단면 텍솔라이트를 즉시 사용하자는 아이디어가 떠올랐습니다. 그런 다음 두 개의 반쪽을 붙일 수 없으며 비아, 버튼, 커넥터의 납땜 점퍼로 고정됩니다. 그러나 필요한 경우 문제없이 에폭시 접착제로 붙일 수 있습니다.

이 여행의 주요 장점:

0.8mm 두께의 Textolite는 종이에 가위로 쉽게 절단됩니다! 어떤 모양이든, 즉 몸에 맞게 재단하기가 매우 쉽습니다.

얇은 textolite - 투명 - 아래에서 랜턴을 비추면 모든 트랙, 단락, 끊김의 정확성을 쉽게 확인할 수 있습니다.

한쪽 면을 납땜하는 것이 더 쉽습니다. 다른 면의 구성 요소가 간섭하지 않으며 미세 회로 핀의 납땜을 쉽게 제어할 수 있습니다. 맨 끝에 면을 연결할 수 있습니다.

두 배의 구멍을 뚫어야 하며 구멍이 약간 잘못 정렬될 수 있습니다.

보드를 접착하지 않으면 구조의 강성이 약간 손실되고 접착이 매우 편리하지 않습니다.

0.8mm 두께의 편면 유리섬유는 구하기 힘들고 1.5mm가 대부분이지만 구할 수 없다면 두꺼운 텍스타일라이트를 칼로 자를 수 있습니다.

세부 사항으로 넘어 갑시다.

필요한 도구및 화학

다음 재료가 필요합니다.

이제 이 모든 것이 완료되었으므로 단계별로 수행해 보겠습니다.

1. InkScape를 사용하여 인쇄하기 위해 한 장의 종이에 보드 레이어 레이아웃

자동 콜릿 세트:

첫 번째 옵션을 권장합니다. 더 저렴합니다. 다음으로 와이어와 스위치를 모터에 납땜해야 합니다(버튼 선호). 본체에 버튼을 두는 것이 좋으므로 모터를 빠르게 켜고 끄는 것이 더 편리합니다. 전원 공급 장치를 선택해야합니다. 1A (또는 그 이하)의 전류로 7-12V의 전원 공급 장치를 사용할 수 있습니다. 이러한 전원 공급 장치가 없으면 1-2A 또는 Kron 배터리에서 USB를 통해 충전 할 수 있습니다. 적합 (당신은 시도해야합니다-모든 사람이 모터 충전을 좋아하지는 않으며 모터가 시작되지 않을 수 있습니다).

드릴이 준비되었습니다. 드릴할 수 있습니다. 그러나 90도 각도로 엄격하게 드릴링하면됩니다. 미니 머신을 만들 수 있습니다. 인터넷에는 다양한 구성표가 있습니다.

그러나 더 쉬운 해결책이 있습니다.

드릴 지그

정확히 90도 드릴링하려면 드릴링 지그를 만드는 것으로 충분합니다. 우리는 다음과 같이 할 것입니다:

만드는 것은 매우 쉽습니다. 우리는 모든 플라스틱의 정사각형을 취합니다. 우리는 드릴을 테이블이나 다른 평평한 표면에 놓습니다. 그리고 올바른 드릴로 플라스틱에 구멍을 뚫습니다. 드릴의 원활한 수평 변위를 보장하는 것이 중요합니다. 모터를 벽이나 레일 및 플라스틱에 기대어 세울 수도 있습니다. 다음으로 큰 드릴을 사용하여 콜릿용 구멍을 뚫습니다. 에서 반대쪽드릴이 보이도록 플라스틱 조각을 뚫거나 자릅니다. 미끄럼 방지 표면은 종이 또는 탄성 밴드와 같은 바닥에 붙일 수 있습니다. 이러한 도체는 각 드릴에 대해 만들어져야 합니다. 이것은 완벽하게 정확한 드릴링을 보장합니다!

이 옵션도 적합하며 플라스틱의 상단 부분을 자르고 하단에서 모서리를 자릅니다.

드릴링을 수행하는 방법은 다음과 같습니다.

콜릿이 완전히 잠길 때 드릴이 2-3mm 튀어 나오도록 드릴을 고정합니다. 드릴이 필요한 위치에 드릴을 놓습니다(보드를 에칭할 때 구리에 미니 구멍 형태로 드릴할 위치에 표시가 있습니다. Kicad에서는 이를 위한 확인란을 특별히 설정하여 드릴이 저절로 올라갈 것입니다), 도체를 누르고 모터를 켜십시오 - 구멍이 준비되었습니다. 조명을 위해 손전등을 테이블 위에 올려 놓아 사용할 수 있습니다.

이전에 썼듯이 트랙이 맞는 한쪽 면에만 구멍을 뚫을 수 있습니다. 두 번째 절반은 첫 번째 가이드 구멍을 따라 지그 없이 드릴링할 수 있습니다. 이것은 약간의 전력을 절약합니다.

8. 양철판

주석판을 사용하는 이유 - 주로 구리를 부식으로부터 보호하기 위한 것입니다. 주석 도금의 주요 단점은 보드가 과열되어 트랙이 손상될 수 있다는 것입니다. 당신이 가지고 있지 않다면 납땜 스테이션- 확실히 - 수수료를 속이지 마십시오! 그렇다면 위험이 최소화됩니다.

끓는 물에 ROSE 합금으로 보드를 주석 처리하는 것은 가능하지만 비싸고 얻기가 어렵습니다. 일반 땜납으로 주석 처리하는 것이 좋습니다. 잘 하기 위해서는, 얇은 층간단한 조정이 필요합니다. 우리는 부품을 납땜하기 위해 끈을 가져 와서 찌르기에 놓고 와이어로 찌르기에 고정하여 떨어지지 않도록합니다.

예를 들어 LTI120 및 브레이드와 같은 플럭스로 보드를 덮습니다. 이제 우리는 브레이드에 주석을 모으고 보드를 따라 그것을 몰고 (페인트 칠합니다) 훌륭한 결과를 얻습니다. 그러나 사용하면 브레이드가 떨어져서 구리 섬유가 보드에 남아 있기 시작합니다. 제거해야합니다. 그렇지 않으면 단락이 발생합니다! 이것은 보드 뒷면에 손전등을 비추면 매우 쉽게 볼 수 있습니다. 이 방법은 강력한 납땜 인두(60와트)나 ROSE 합금을 사용하는 것이 좋다.

결과적으로 보드를 주석 처리하지 않고 맨 마지막에 바니시하는 것이 좋습니다(예: PLASTIC 70 또는 자동차 부품 KU-9004에서 구입한 간단한 아크릴 바니시).

토너 전사 방식 미세 조정

이 방법에는 튜닝이 가능한 두 가지 포인트가 있으며 즉시 작동하지 않을 수 있습니다. 이를 설정하려면 0.3~0.1mm의 다양한 두께와 0.3~0.1mm의 다양한 간격으로 정사각형 나선형 트랙을 추적하는 Kicad에서 테스트 보드를 만들어야 합니다. 이러한 샘플 중 여러 개를 즉시 한 장에 인쇄하고 조정하는 것이 좋습니다.

해결될 가능한 문제:

1) 트랙은 지오메트리를 변경할 수 있습니다 - 퍼짐, 넓어짐, 일반적으로 그다지 많지 않음, 최대 0.1mm - 그러나 이것은 좋지 않습니다.

2) 토너가 보드에 잘 붙지 않을 수 있으며, 종이를 제거할 때 토너가 잘 떨어지지 않을 수 있습니다.

첫 번째 문제와 두 번째 문제는 서로 관련되어 있습니다. 나는 첫 번째 문제를 해결하고 당신은 두 번째 문제를 해결합니다. 우리는 타협점을 찾아야 합니다.

트랙은 두 가지 이유로 퍼질 수 있습니다. 너무 많은 클램핑 중량, 생성된 액체의 구성에 너무 많은 아세톤이 있습니다. 우선, 부하를 줄이려고 노력해야 합니다. 최소 하중은 약 800g이므로 그 이하로 줄이시면 안됩니다. 따라서 우리는 어떤 압력도 가하지 않고 하중을 가합니다. 우리는 그것을 맨 위에 놓기만 하면 됩니다. 여분의 용액을 잘 흡수하기 위해 화장지를 2-3겹으로 깔아주세요. 적재물을 제거한 후 용지가 보라색 얼룩 없이 흰색이어야 합니다. 이러한 얼룩은 토너가 강하게 녹는 것을 나타냅니다. 하중으로 하중을 조정할 수 없으면 트랙이 여전히 흐려지며 솔루션에서 매니큐어 제거제의 비율을 늘립니다. 액체 3부와 아세톤 1부로 늘릴 수 있습니다.

두 번째 문제는 기하학적 위반이 없는 경우 화물의 무게가 충분하지 않거나 소량의 아세톤을 나타냅니다. 다시 말하지만, 로드부터 시작할 가치가 있습니다. 3kg 이상은 의미가 없습니다. 그래도 토너가 보드에 잘 붙지 않으면 아세톤 양을 늘려야 합니다.

이 문제는 대부분 매니큐어 리무버를 교체할 때 발생합니다. 불행히도 이것은 영구적이지 않고 순수한 구성 요소가 아니지만 다른 구성 요소로 교체하는 것이 불가능했습니다. 알코올로 대체하려고 했지만 혼합물이 균일하지 않고 토너에 약간의 내포물이 붙어 있는 것 같습니다. 또한 매니큐어 리무버에는 아세톤이 들어 있을 수 있으므로 덜 필요합니다. 일반적으로 액체가 소진될 때까지 이러한 튜닝을 한 번 수행해야 합니다.

보드 준비

보드를 즉시 납땜하지 않으면 보드를 보호해야 합니다. 이를 수행하는 가장 쉬운 방법은 알코올 로진 플럭스로 코팅하는 것입니다. 납땜하기 전에 이 코팅을 이소프로필 알코올 등으로 제거해야 합니다.

대안

다음과 같이 결제할 수도 있습니다.

또한 Easy EDA와 같은 맞춤형 보드 제조 서비스가 이제 인기를 얻고 있습니다. 더 복잡한 보드(예: 4층 보드)가 필요한 경우 이것이 유일한 탈출구입니다.

인쇄 회로 기판을 에칭하는 방법.

아마추어 무선 설계에 막 참여하기 시작했거나 단순히 인쇄 회로 기판을 만드는 방법을 모르는 사람들을 위해 이 기사에서는 화학 시약을 사용한 에칭에 대한 몇 가지 옵션을 제시합니다.

우리는 대부분의 라디오 아마추어가 에칭 보드에 염화 제2철을 사용한다는 사실을 즉시 알고 싶습니다. 이 옵션과 몇 가지 대안을 고려할 것이지만 동시에 소금을 사용한 에칭에 대해서는 언급하지 않을 것입니다. 질산, 기타 여러 안전하지 않거나 혼란스러운 방법. 집에서 신속하게 적용할 수 있는 옵션만 고려하십시오. 그럼 순서대로 가봅시다.

보드 에칭 옵션 1.
염화 제2철.

일반적으로 제조업체는 염화 제2철 용액이 준비되는 비율을 포장에 기록합니다. 일반적으로 1 : 3 (1-3), 즉 30 ... 40g의 염화 제2철 결정이 100g의 물에 용해됩니다. 기판의 에칭 시간은 용액의 농도와 용액의 온도에 따라 달라지며 가열된 용액(최대 60도)에서는 에칭이 훨씬 빠르게 진행됩니다. 플라스틱 또는 유리 욕조에 절일 필요가 있으며 플라스틱 숟가락을 사용하여 용액을 준비하는 것이 좋습니다.

인터넷에서 우리는 염화 제2철 용액을 자체적으로 준비하는 방법에 대한 정보를 발견했습니다. 이를 위해 15g의 미세한 철 조각을 250ml의 10% 염산(유리)에 붓고 용액을 갈색으로 변할 때까지 며칠 동안 주입합니다. 주입되면 - 산세를 시작할 수 있습니다.

보드는 에칭된 면이 아래로 향하도록 에칭 욕조에 배치됩니다. 보드가 맨 아래로 가라 앉는 것을 방지하기 위해 많은 라디오 아마추어는 보드 상단에 양면 테이프에 발포 플라스틱 조각을 붙입니다. 양면 보드를 에칭해야 하는 경우 욕조나 병에 수직으로 놓습니다. 따라서 용해된 구리는 용기 바닥에 더 쉽게 침전되고 에칭 프로세스가 더 빨라집니다.

염화 제2철 용액이 옷에 닿지 않도록 하십시오. 옷이 손상되고 얼룩이 지워지지 않을 가능성이 높습니다.

보드 에칭 옵션 2.
황산구리 + 식염.

아시다시피 블루 vitriol은 푸르스름한 수정이며 철물점이나 원예점에서 구입할 수 있습니다. 일반적으로 부족하지 않습니다. 소금 - 식료품 점에서 일반적으로 큰 것.

소금과 vitriol 외에도 다른 작은 철 물체(철판, 못 또는 기타)가 필요하며, 에칭할 때 보드 옆에 있는 용액에 놓을 것입니다. 우리는 화학 공정의 미묘함에 들어가지 않을 것입니다. 이 과정은 많은 복잡한 염의 형성으로 진행되며 에칭 중에 용액에 놓인 철 물체가이 반응에 들어가 소비된다는 점에 유의하십시오. 용액은 황산구리 1부와 식염 2부로 준비됩니다.

즉, 황산구리 슬라이드가있는 2 큰술에 소금 슬라이드가있는 4 큰술을 넣고 뜨거운 물 (70도) 1.5 컵을 부어 결정이 완전히 녹을 때까지 혼합하고 산 세척 용액이 준비됩니다 . vitriol과 소금 결정의 혼합물을 미리 만들지 말고 먼저 한 성분을 녹인 다음 다른 성분을 녹입니다.

에칭 시간은 약 40분입니다.
에칭할 때 철제를 사용하지 않아도 기판도 에칭됩니다.
에칭 후 보드에 푸른 반점이 남아 있으면 식초로 쉽게 제거할 수 있습니다.

보드 에칭 옵션 3.
과산화수소 + 구연산 + 식염.

에칭 보드 용이 솔루션의 제조법은 간단합니다. 일반 약국 3 % 과산화수소 100g에서 구연산 약 30g과 식염 5g을 녹입니다. 모든 느슨한 성분이 완전히 녹을 때까지 저어주고 용액을 사용할 준비가 된 것입니다.

우리는 당신의 관심을 끕니다 - 당신은 용액에 물을 부을 필요가 없습니다. 마지막으로 이 솔루션은 저장되거나 재사용되지 않습니다. 이렇게 준비된 양은 약 100평방미터를 에칭하기에 충분합니다. 35 µm 두께의 구리 호일 cm. 추가 에칭을 위해 용액을 다시 준비합니다.

이 세 가지 옵션 중에서 현재 가지고 있는 것을 기반으로 가장 적합한 것을 선택하기를 바랍니다.